“面向智能语音交互的端侧专用主控芯片关键技术及产业化”项目荣获中国产学研合作创新成果奖二等奖

2023年4月16日，第十四届中国产学研合作创新大会在北京隆重开幕。来自全国政协、教育部、工信部、科技部、中国科协、中国科学院、中国工程院等相关部门的领导专家、两院院士以及来自全国产学研界的千余名代表出席大会，会议颁发了2022年度“中国产学研合作促进会产学研合作创新与促进奖”。

 “中国产学研合作促进会产学研合作创新与促进奖”是在国家科技部和国家科技奖励办公室支持下，由中国产学研合作促进会设立，旨在表彰为实现我国高水平科技自立自强，在全要素、多领域、高质量的产学研深度融合新发展格局方面做出了重要贡献的领军机构，是我国产学研界协同创新的最高荣誉，得到科技界、产业界、教育界、金融界和社会各界的广泛认可。

中国科学技术大学牵头完成的“面向智能语音交互的端侧专用主控芯片关键技术及产业化”项目荣获2022年度中国产学研合作创新成果奖二等奖。中国科学技术大学语音及语言信息处理国家工程研究中心副主任凌震华教授为第一完成人，主要完成人还包括工程研究中心杜俊副教授和艾杨博士后。

 “面向智能语音交互的端侧专用主控芯片”由工程研究中心研究团队与聆思智能、科大讯飞的企业创新团队联合攻关，针对传统端侧主控芯片应用层开发难度高、高算力与能效比平衡难、芯片与算法软硬联调效率低等三大痛点问题，提出了基于国产端侧芯片的新一代高效智能语音算法，构建了基于深度学习的语音合成与语音增强新框架，提出了深度学习语音识别的模型复杂度与搜索空间优化方法，以及端到端的图文识别方法，显著提高了语音合成的自然度以及语音增强的音质和可懂度，改善了公式等复杂图文的识别准确率，并且在不损失性能的前提下，提升了基于深度学习的语音增强、语音识别等高复杂度算法的运行效率，为“算法＋芯片”软硬件一体化集成研发的专用神经网络处理单元NPU算子定制优化和智能语音交互算法的芯片设计优化奠定了基础。通过将先进算法与自研芯片设计深度耦合，实现了面向智能语音交互等主流人工智能场景的端侧专用主控芯片研发及规模化落地，核心技术指标达到国际先进水平。

坚持走产学研结合的创新之路，工程研究中心研究团队通过多年的持续攻关，已在智能人机交互关键技术领域形成了具有国际影响力的技术成果：共获授权发明专利77项，软件著作权16项，发表学术论文12篇，相关成果已在智能家居、智能家电、消费电子等重点行业应用落地，覆盖终端设备超400万台，服务行业客户100余家，成为我国人工智能向终端落地的有力载体和中国科学技术大学产学研深度融合助企发展的典型案例。